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采用电解镀铜技术填充微导通孔和通孔的现状与未来

电子行业电子设备不断朝着更小、更快、更智能和更高效的方向发展。这种不断的发展推动着不同应用的各种电解铜工艺在过去几十年里得到了很大的发展。  本文将介绍这种发展背后的推动因素以及PCB ...查看更多

EPTE 快报: 溅射或化学镀?

20多年前,材料制造商相互竞争,开发出了用于下一代挠性电路的无粘合剂覆铜层压板。大约有十几家公司在新技术方面处于领先地位。这些技术分为两类:铸造和层压工艺,以及聚酰亚胺薄膜的金属化。 铸造和层压工艺 ...查看更多

多少次热循环就是过多?谈PCB返修上限

工艺工程师对PCB返工工艺提出的典型问题之一是:“多少次热循环就是过多?”以另一种方式问,就是,“在仍可合理地保证PCB在其运行环境下的可靠性没有受到影响的基础上, ...查看更多

2018工匠杯·杭州电子制造业评选活动,获奖名单出炉

由雅时国际商讯主办的“2018工匠杯·杭州电子制造业评选活动”于昨日12:00截止投票,在10月22-10月31日期间,杭州百余家企业群情激昂,积极报名加入;四万 ...查看更多

2018工匠杯·杭州电子制造业评选活动,获奖名单出炉

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Zestron:可靠性要求陡增,消费类电子清洗成为常态【RTW…视频采访】

在电子制造业领域影响力广泛的专业精品展会——第二十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2018)于2018年4月24日在上海世博展览馆盛大开幕。  ...查看更多

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